[实用新型]一种双腔结构封装机有效
申请号: | 201821257833.6 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN208400824U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 朱明敏 | 申请(专利权)人: | 惠州市荆敏达锂电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 张汉青 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种双腔结构封装机,包括装置本体,所述装置本体包括工作台,所述工作台底部两端均固定安装有支撑板,两个所述支撑板之间固定连接有连接板,所述工作台顶部设置有第一传送带,所述第一传送带底部设置有第二传送带,所述第二传送带底部设置有第三传送带,所述第三传送带一侧设置有第四传送带,所述工作台顶部设置有圆形管,所述圆形管一侧设置有收集盒,所述圆形管内部一端设置有第二气缸,本实用新型所达到的有益效果是:本装置设置有第一传送带、第二传送带、第三传送带和第四传送带,可更加快速的提高工件的运输速率,从而提高了装置的封装效率,降低了工作时间和人力劳动,更加便于使用。 | ||
搜索关键词: | 传送带 工作台 圆形管 本实用新型 顶部设置 双腔结构 装置本体 封装机 支撑板 封装效率 一端设置 装置设置 连接板 收集盒 气缸 劳动 运输 | ||
【主权项】:
1.一种双腔结构封装机,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)包括工作台(2),所述工作台(2)底部两端均固定安装有支撑板(3),两个所述支撑板(3)之间固定连接有连接板(4),所述工作台(2)顶部设置有第一传送带(7),所述第一传送带(7)底部设置有第二传送带(8),所述第二传送带(8)底部设置有第三传送带(9),所述第三传送带(9)一侧设置有第四传送带(10),所述工作台(2)顶部设置有圆形管(11),所述圆形管(11)一侧设置有收集盒(12),所述圆形管(11)内部一端设置有第二气缸(24),所述第二气缸(24)输出端连接有第二活塞杆(25),收集盒(12)一侧底端设置有滑槽(13),所述收集盒(12)与所述第一传送带(7)一端连接,所述第一传送带(7)底部设置有第一刮片(14),所述第二传送带(8)底部设置有第一挡板(15),所述第四传送带(10)顶部设置有顶板(17),所述顶板(17)顶部设置有第一气缸(18),所述第一气缸(18)输出端连接有第一活塞杆(19),所述第一活塞杆(19)底部固定连接有压板(20),所述第四传送带(10)顶部社自有第二挡板(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造