[实用新型]半导体装置

摘要

实施方式提供一种能够在配线上恰当且容易地形成插塞的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置具备第1配线，该第1配线包含沿着第1方向延伸的第1直线部、及相对于第1直线部弯曲的第1弯曲部。装置还具备第2配线，该第2配线包含：第2直线部，沿着第1方向延伸，且在与第1方向垂直的第2方向上与第1直线部邻接；及第2弯曲部，相对于第2直线部弯曲。装置还具备第1插塞，该第1插塞设置在第1弯曲部上，或设置在第1直线部中的不与第2直线部在第2方向对向的第1非对向部分上。装置还具备第2插塞，该第2插塞设置在第2弯曲部上，或设置在第2直线部中的不与第1直线部在第2方向对向的第2非对向部分上。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于具备：第1配线，包含沿着第1方向延伸的第1直线部、及相对于所述第1直线部弯曲的第1弯曲部；第2配线，包含沿着所述第1方向延伸且在与所述第1方向垂直的第2方向上与所述第1直线部邻接的第2直线部、及相对于所述第2直线部弯曲的第2弯曲部；第1插塞，设置在所述第1弯曲部上，或设置在所述第1直线部中的不与所述第2直线部在所述第2方向对向的第1非对向部分上；以及第2插塞，设置在所述第2弯曲部上，或设置在所述第2直线部中的不与所述第1直线部在所述第2方向对向的第2非对向部分上。