[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器有效
| 申请号： | 201821262456.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208445894U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 麦智炜 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；所述封装体还包括灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本实用新型技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料，也即降低了元器件之间的分布电容，从而提高电磁兼容效果。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封材料 元器件 封装体 容腔 开关电源模块 本实用新型 封装外壳 空调器 包覆 元器件焊接 电磁兼容 分布电容 区域填充 电连接 固化 填充 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；以及，灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。
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