[实用新型]一种新型软硬结合板结构有效

专利信息
申请号: 201821281160.8 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208597198U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 穆敦发 申请(专利权)人: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 叶敏华
地址: 201807 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种新型软硬结合板结构,包括PCB硬板,FPC软板,所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接,所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜,所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。与现有技术相比,本实用新型具有毛边率低,工艺简单,成本低,加工精度高等优点。
搜索关键词: 软硬结合板结构 本实用新型 软膜 刚性垫 厚度差 毛边率 粘结剂 中心层 覆盖 涂抹 加工
【主权项】:
1.一种新型软硬结合板结构,包括PCB硬板(11),FPC软板(12),所述FPC软板(12)的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板(11)的中心层压连接,其特征在于,所述FPC软板(12)与所述PCB硬板(11)形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜(13),所述柔性软膜(13)的表面上还覆盖有刚性垫膜(14)。
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