[实用新型]一种新型软硬结合板结构有效
申请号: | 201821281160.8 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208597198U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 穆敦发 | 申请(专利权)人: | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201807 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型软硬结合板结构,包括PCB硬板,FPC软板,所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接,所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜,所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。与现有技术相比,本实用新型具有毛边率低,工艺简单,成本低,加工精度高等优点。 | ||
搜索关键词: | 软硬结合板结构 本实用新型 软膜 刚性垫 厚度差 毛边率 粘结剂 中心层 覆盖 涂抹 加工 | ||
【主权项】:
1.一种新型软硬结合板结构,包括PCB硬板(11),FPC软板(12),所述FPC软板(12)的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板(11)的中心层压连接,其特征在于,所述FPC软板(12)与所述PCB硬板(11)形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜(13),所述柔性软膜(13)的表面上还覆盖有刚性垫膜(14)。
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