[实用新型]一种二极管芯片的去静电装置有效
| 申请号： | 201821281366.0 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208444835U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱灿;柴美荣 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L29/861 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管芯片的去静电装置，包括防静电风扇和可导电的芯片安装板，其中，防静电风扇设置在芯片安装板的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板的上端面，芯片安装板上端面具有阵列排布的芯片孔，芯片孔的底部与芯片安装板内的封闭内腔连通，芯片安装板的封闭内腔通过软管与吸气机连通，吸气机提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中，芯片安装板与地线连接，本实用新型有效解决了二极管芯片因晃动或歪倒导致的除静电效果差，以及效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装板 二极管芯片 本实用新型 去静电装置 封闭内腔 吸气机 芯片孔 电风扇 连通 芯片安装孔 地线连接 风扇气流 有效解决 阵列排布 软管 除静电 上端面 上端 导电 负压 歪倒 吸附 晃动 面具 芯片 配置 | ||
【主权项】：
1.一种二极管芯片的去静电装置，其特征在于：包括防静电风扇（8）和可导电的芯片安装板（2），其中，防静电风扇（8）设置在芯片安装板（2）的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板（2）的上端面，芯片安装板（2）上端面具有阵列排布的芯片孔（9），芯片孔（9）的底部与芯片安装板（2）内的封闭内腔（10）连通，芯片安装板（2）的封闭内腔（10）通过软管（6）与吸气机（7）连通，吸气机（7）提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中，芯片安装板（2）与地线（11）连接。
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