[实用新型]双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件有效

专利信息
申请号: 201821282820.4 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208862015U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 李刚 申请(专利权)人: 深圳大道半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/13
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 林俭良;王少虹
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件,双光源半导体发光器件包括基板、设置在基板第一表面上的至少一个第一主光源和第一辅光源;第一主光源包括第一光源基板、设置在第一光源基板上的至少一第一主发光元件;第一光源基板的第二表面朝向并设置在基板的第一表面上,与基板导热相接;第一光源基板的第一表面设有第一主焊盘和第二主焊盘,第一主发光元件的正极和负极分别与第一主焊盘和第二主焊盘导电连接;第一辅光源包括至少一第一辅发光元件,基板的第一表面设有第一辅焊盘和第二辅焊盘,第一辅发光元件的正极和负极分别与第一辅焊盘和第二辅焊盘导电连接。本实用新型通过主光源和辅光源的配合,增大光源的发光角度。
搜索关键词: 双光源 基板 第一表面 光源基板 主焊盘 焊盘 半导体发光器件 辅光源 主光源 半导体发光组件 正极 本实用新型 辅发光元件 主发光元件 负极 导电连接 导热 第二表面 光源 发光 配合
【主权项】:
1.一种双光源半导体发光器件,其特征在于,包括具有第一表面(31)和第二表面(32)的基板(30)、设置在所述基板(30)第一表面(31)上的至少一个第一主光源(40)和至少一个第一辅光源(50);所述第一主光源(40)包括第一光源基板(41)、设置在所述第一光源基板(41)第一表面上的至少一个第一主发光元件(42);所述第一光源基板(41)的第二表面朝向并设置在所述基板(30)的第一表面(31)上,与所述基板(30)导热相接;所述第一光源基板(41)的第一表面上设有第一主焊盘(411)和第二主焊盘(412),所述第一主发光元件(42)的正极和负极分别与所述第一主焊盘(411)和第二主焊盘(412)导电连接;所述第一辅光源(50)包括至少一个第一辅发光元件(51),所述基板(30)的第一表面(31)上设有第一辅焊盘(511)和第二辅焊盘(512),所述第一辅发光元件(51)的正极和负极分别与所述第一辅焊盘(511)和第二辅焊盘(512)导电连接。
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