[实用新型]半导体激光器芯片端面外观的检测系统有效
| 申请号： | 201821284110.5 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208580048U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邱德明;张振峰;杨国良 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置指定工作区域，为上视相机提供光源，光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中，上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。本实用新型通过同轴显微物镜和多个侧面观察棱镜的光路设计，实现半导体激光器芯片多个端面的检测，避免了传统芯片外观检测中芯片旋转或者设置较多的显微镜的处理方法；同时光学装置与上视相机的配合设计，使得本系统结构简单，半导体激光器芯片外观检测效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器芯片 光学装置 相机 芯片拾取装置 本实用新型 工作区域 检测系统 外观检测 相机光源 下表面 侧面 传统芯片 放大成像 放大影像 光路设计 系统结构 显微物镜 芯片载体 中芯片 棱镜 显微镜 同轴 投射 光源 芯片 检测 观察 配合 | ||
【主权项】：
1.半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，包括：芯片载体(1)，用于承载半导体激光器芯片(11)；下视相机(2)，用于对承载在芯片载体(1)上的半导体激光器芯片(11)定位及上表面的外观识别；芯片拾取装置(3)，用于将半导体激光器芯片(11)从芯片载体(1)上吸取到指定工作区域中；上视相机光源(4)，用于为半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面提供不同角度的光源照射，以检测出不同类型的缺陷；光学装置(5)，用于将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像形成放大成像图并检测；上视相机(6)，用于对半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的外观识别；所述芯片拾取装置(3)将半导体激光器芯片(11)吸取到光学装置(5)的指定工作区域，所述上视相机光源(4)设置在所述光学装置(5)的指定工作区域，为上视相机(6)提供光源，所述光学装置(5)将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像投射到所述上视相机(6)中，所述上视相机(6)获取半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的放大成像图(54)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉盛为芯科技有限公司，未经武汉盛为芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821284110.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种面板压接装置
- 下一篇：一种航天发动机零件探伤装置
