[实用新型]一种芯片扩膜机构及芯片分选机有效
| 申请号： | 201821287701.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208712242U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 田彪;蔡棒;向正彪;王小雪 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片筛选设备领域，公开了一种芯片扩膜机构及芯片分选机，该芯片扩膜机构包括固定环，其上设有膜，膜上放置有芯片；扩膜环，包括扩膜上部和扩膜下部，扩膜上部和扩膜下部形成用于夹设固定环的环形腔室，环形腔室的一侧设有上料口；连接组件，包括三个第一连接单元和一第二连接单元，三个第一连接单元和一第二连接单元沿扩膜环的周向均匀分布，第二连接单元可拆卸的设于上料口。三个第一连接单元和一第二连接单元沿扩膜环的周向均匀分布，使固定环与扩膜环之间力在四个方向上均衡分布，使膜所受张紧力均匀而保持平整，避免顶针与膜之间的间隙分布不均导致出现单次吸不起芯片、吸两颗芯片或芯片丢失问题，提高芯片分选的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接单元 芯片 膜环 芯片分选 固定环 周向均匀分布 环形腔室 上料口 顶针 本实用新型 间隙分布 均衡分布 可拆卸的 连接组件 设备领域 芯片筛选 作业效率 张紧力 夹设 平整 | ||
【主权项】：
1.一种芯片扩膜机构，其特征在于，包括：固定环，其上设有膜，所述膜上放置有芯片；扩膜环(1)，其包括扩膜上部(11)和扩膜下部(12)，所述扩膜上部(11)和所述扩膜下部(12)形成用于夹设所述固定环的环形腔室，所述环形腔室的一侧设有上料口(10)；连接组件，包括三个第一连接单元(21)和一第二连接单元(22)，三个所述第一连接单元(21)和一所述第二连接单元(22)沿所述扩膜环(1)的周向均匀分布，所述第二连接单元(22)可拆卸的设于所述上料口(10)。
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