[实用新型]一种围坝

摘要

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种围坝。该围坝用于芯片封装时芯片与保护玻璃之间的支撑，围坝为矩形框架结构，围坝的内侧拐角向其外侧拐角凹陷形成圆弧状凹口，围坝的内侧面上靠近圆弧状凹口处设置有若干牙齿。该围坝在内侧拐角设置圆弧状凹口，在胶筒在围坝上滚胶后，由于表面张力，胶线会贴合该圆弧状凹口并向内凹陷，避免在拐角处形成胶薄膜，导致形成网状残胶，同时，能够拉长拐角处围坝与芯片的感光区之间的距离，增大胶线空间；还通过设置若干牙齿，减小滚胶时围坝与滚筒的接触面积，进一步避免胶薄膜的产生，并且阻碍胶体流动，有效控制胶线向芯片的感光区扩散，避免溢胶现象。

主权项

1.一种围坝，用于芯片封装时芯片与保护玻璃之间的支撑，所述围坝为矩形框架结构，其特征在于，所述围坝的内侧拐角向其外侧拐角凹陷形成圆弧状凹口(1)，所述围坝的内侧面上靠近所述圆弧状凹口(1)处设置有若干牙齿(2)。