[实用新型]一种芯片分选机构有效
| 申请号： | 201821292632.X | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208738181U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄新青;幸刚;刘佩杰;宋勇超;缪来虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片分选机构，包括分选架，及设于分选架一侧的粘贴架；分选架设有通孔；通孔用于固定粘贴有芯片的晶圆膜；分选架远于粘贴架的一侧设有分选顶针；粘贴架设有用于贴附被分选芯片的空膜；晶圆膜与空膜相对设置，且相对面均设有固定芯片的粘贴层。分选顶针将芯片重排到空膜上，芯片能一步到位，不容易掉料，摆放整齐，避免取放料吸嘴刮伤芯片，维护方便。本实用新型简化机构，减少工艺流程，提高效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 芯片 分选架 空膜 粘贴 顶针 本实用新型 芯片分选 晶圆 通孔 架设 固定芯片 固定粘贴 维护方便 相对设置 一步到位 工艺流程 相对面 粘贴层 重排 掉料 刮伤 取放 贴附 吸嘴 摆放 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种芯片分选机构，包括分选架，及设于分选架一侧的粘贴架；其特征在于，所述分选架设有通孔；所述通孔用于固定粘贴有芯片的晶圆膜；所述分选架远于粘贴架的一侧设有分选顶针；所述粘贴架设有用于贴附被分选芯片的空膜；所述晶圆膜与空膜相对设置，且相对面均设有固定芯片的粘贴层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华腾半导体设备有限公司，未经深圳市华腾半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821292632.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：补偿性蚀刻结构和半导体器件
- 下一篇：键合晶圆拆片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
