[实用新型]一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置有效
| 申请号： | 201821297469.6 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN209038703U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 祝林;贺贤汉;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司;江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H23/34 | 分类号： | B65H23/34 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾兰芳 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域。一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置，包括一支撑底座；还包括一下压板，下压板安装在支撑底座上，下压板上设有一开口向上的下凹槽，下凹槽的槽底安装有一下陶瓷板，以下陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一上压板，上压板设置在下压板的正上方，且上压板上开设有一开口向下的上凹槽，上凹槽的槽底安装有一上陶瓷板，以上陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一驱动上压板上下运动的驱动机构，驱动机构与上压板相连。本专利通过压板装置，通过驱动机构驱动上压板下压，进而实现给与DBC基板施加压力，便于减小控制单面基板烧结后翘曲变形量。 | ||
| 搜索关键词： | 上压板 驱动机构 压板装置 烧结 陶瓷板 基板单面 翘曲变形 支撑底座 上凹槽 下凹槽 下压板 基板 压板 半导体加工技术 基板施加压力 本实用新型 翘曲变形量 驱动 单面基板 开口向上 开口向下 上陶瓷板 上下运动 减小 下压 | ||
【主权项】：
1.一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置，其特征在于，包括一支撑底座；还包括一下压板，所述下压板安装在所述支撑底座上，所述下压板上设有一开口向上的下凹槽，所述下凹槽的槽底安装有一下陶瓷板，以所述下陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一上压板，所述上压板设置在所述下压板的正上方，且所述上压板上开设有一开口向下的上凹槽，所述上凹槽的槽底安装有一上陶瓷板，以所述上陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一驱动上压板上下运动的驱动机构，所述驱动机构与所述上压板相连。
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