[实用新型]双向恒流CSP LED封装结构、线路板及照明装置有效
| 申请号： | 201821297976.X | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208889691U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 姚磊 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/16 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一双向恒流CSP LED封装结构，包括交流高压LED芯片，其中所述交流高压LED芯片的同一侧形成第一LED焊盘和第二LED焊盘；双向恒流二极管芯片，其中所述双向恒流二极管芯片的同一侧形成第一二极管焊盘和第二二极管焊盘；封装胶，其中所述封装胶集成封装至少一交流高压LED芯片和至少一双向恒流二极管芯片，以此方式使得所述双向恒流CSP LED封装结构可不需要额外外接限流电路，而直接连接交流电。 | ||
| 搜索关键词： | 恒流二极管芯片 交流高压 恒流 二极管焊盘 封装胶 交流电 本实用新型 线路板 集成封装 限流电路 照明装置 外接 | ||
【主权项】：
1.双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，包括：交流高压LED芯片，其中所述交流高压LED芯片的同一侧形成第一LED焊盘和第二LED焊盘；双向恒流二极管芯片，其中所述双向恒流二极管芯片的同一侧形成第一二极管焊盘和第二二极管焊盘；以及封装胶，其中所述封装胶集成封装至少一交流高压LED芯片和至少一双向恒流二极管芯片，所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片间隔设置，并且所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片上的焊盘位于同一侧，所述封装胶形成暴露所述焊盘的开口。
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