[实用新型]一种芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。

主权项

1.一种芯片封装装置，包括外壳（1）、引脚（7）和顶板（12），其特征在于：所述外壳（1）内开设有固定槽（2），且固定槽（2）上安装有基板（3），并且基板（3）的顶部连接有芯片本体（4），所述基板（3）的顶部边缘处固定有排线架（5），且排线架（5）的上端面预留有排线孔（6），所述引脚（7）设置于外壳（1）的一侧，且外壳（1）的另一侧安装有散热片（8），所述外壳（1）的底部边缘处开设有底槽（9），且底槽（9）内设置有连接板（10），并且连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）的内壁相连接，所述顶板（12）底部的边端连接有定位杆（13），且定位杆（13）位于定位槽（14）内，并且定位杆（13）与定位槽（14）的连接处安装有螺杆（15），所述定位槽（14）开设于外壳（1）的顶端，且外壳（1）顶部的边端预留有连接槽（16），所述外壳（1）与外壳（1）之间、外壳（1）与顶板（12）之间均通过热熔胶固定连接，所述排线孔（6）在排线架（5）上设置有两组不同的直径，且排线孔（6）不同直径之间交错分布。