[实用新型]多层细密线路电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层细密线路电路板，其包括电路板本体等，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中电路板本体包括三合层等，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。本实用新型通过通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。

主权项

1.一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。