[实用新型]半导体表面贴装封装结构有效
| 申请号： | 201821319481.2 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN208538809U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周四海;孙全意 | 申请（专利权）人： | 尚宁光电无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李丽君 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体表面贴装封装结构，包括底座，所述底座上设有移动结构以及贴装结构；所述移动结构，其包括：直线模组平移台以及定位板；所述直线模组平移台位于底座上，所述定位板安置于直线模组平移台上的移动结构上，所述贴装结构，其包括：门型架体、第一电动滑轨、第二电动滑轨、移动基体、电动推杆以及电动吸盘；本实用新型涉及半导体技术领域。本案的技术手段在于通过移动结构以及贴装结构的协同配合，实现对半导体表面封装的技术手段，提高成品率，同时减少了人工操作的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 移动结构 贴装结构 直线模组 底座 半导体表面 本实用新型 电动滑轨 封装结构 技术手段 定位板 平移台 贴装 半导体技术领域 平移 导体表面 电动推杆 电动吸盘 门型架体 人工操作 移动基体 成品率 封装 协同 安置 配合 | ||
【主权项】：
1.半导体表面贴装封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有移动结构以及贴装结构；所述移动结构，其包括：直线模组平移台(2)以及定位板(3)；所述直线模组平移台(2)位于底座(1)上，所述定位板(3)安置于直线模组平移台(2)上的移动结构上；所述贴装结构，其包括：门型架体(4)、第一电动滑轨(5)、第二电动滑轨(6)、移动基体(7)、电动推杆(8)以及电动吸盘(9)；所述门型架体(4)安置于底座(1)上，所述第一电动滑轨(5)安置于门型架体(4)上，所述第二电动滑轨(6)安置于第一电动滑轨(5)的移动端上，所述移动基体(7)位于第二电动滑轨(6)的移动端上，所述电动推杆(8)固定于第二电动滑轨(6)的移动端上，且电动吸盘(9)位于电动推杆(8)的伸缩端上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
