[实用新型]一种LED芯片的封装产品有效
| 申请号： | 201821327076.5 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208538852U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郭醒;王光绪;张建立;付江;李树强;刘军林;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 赵艾亮 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片的封装产品，包括若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜；若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极和基板上的电路固定连接，光学透镜安装在基板上，并将若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上；所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。通过本实用新型，解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，实现了高光效超低色温的金黄光，避免当前LED芯片的封装产品中蓝光成分对用户的潜在危害。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 封装产品 高光效 固晶 本实用新型 材料体系 垂直结构 光学透镜 制备 荧光粉 红光LED芯片 引线密封 低色温 黄绿光 电极 光效 键合 蓝光 电路 协调 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的封装产品，其特征在于：包括若干颗LED芯片、封装基板、固晶层、引线和光学透镜；若干颗所述LED芯片通过所述固晶层分别键合在所述基板上，所述引线的两端分别与所述LED芯片上的电极和所述封装基板上的电路固定连接，所述光学透镜安装在所述封装基板上，并将若干颗所述LED芯片、固晶层、引线密封在所述封装基板上；所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。
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