[实用新型]电路板和电路板钻孔装置有效
| 申请号： | 201821328836.4 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN208940261U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;郭聪;缪华 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;B26F1/16;B26D5/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;张珍珍 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板和电路板钻孔装置，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。本实用新型技术方案旨在利用接地层实现电路板钻孔的控制，利于实现指定层次的高精度钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接地层 本实用新型 钻孔装置 钻孔 通孔 内部设置 垂直的 内壁 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。
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