[实用新型]一种大规格晶片的清洗装置有效
| 申请号： | 201821331392.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208879228U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张帮岭;董振峰 | 申请（专利权）人： | 铜陵晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大规格晶片的清洗装置，包括工作台和超声波发生器，所述工作台内设有第一清洗槽和第二清洗槽，所述第一清洗槽的深度大于第二清洗槽，所述第一清洗槽的宽度小于第二清洗槽；所述第二清洗槽的槽底一侧设有定位槽；所述工作台上设有底座，所述底座位于定位槽一侧，所述底座上固接有固定杆。本结构的大规格晶片的清洗装置有效避免大规格晶片在清洗过程中的叠加碰撞和摩擦的问题，使得大规格的晶片在清洗过程中能够有效避免破碎，提高成品率。本实用新型制作工艺简单，材料成本较低，适合大批量生产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗槽 规格晶片 清洗装置 底座 本实用新型 清洗过程 定位槽 工作台 超声波发生器 材料成本 制作工艺 成品率 固定杆 固接 晶片 叠加 破碎 摩擦 生产 | ||
【主权项】：
1.一种大规格晶片的清洗装置，包括工作台（1）和超声波发生器，其特征是所述工作台（1）内设有第一清洗槽（2）和第二清洗槽（3），所述第一清洗槽（2）的深度大于第二清洗槽（3），所述第一清洗槽（2）的宽度小于第二清洗槽（3）；所述第二清洗槽（3）的槽底一侧设有定位槽（7）；所述工作台（1）上设有底座（5），所述底座（5）位于定位槽（7）一侧，所述底座（5）上固接有固定杆（6）。
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