[实用新型]一种高密封性引线贴片封接结构有效
| 申请号： | 201821331638.3 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208767289U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密封性引线贴片封接结构，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角；所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定；所述贴片通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片的直径大于引线的直径。这种封接外壳的引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气而导致产品失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 封接 陶瓷绝缘子 贴片 陶瓷 高密封性 焊接方式 引线贴片 外倒角 嵌套 本实用新型 高温钎焊 两端端部 气密性好 陶瓷连接 外侧端面 内倒角 漏气 倒角 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，其特征在于：包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。
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