[实用新型]一种小面积局部电镀补锡装置有效
| 申请号： | 201821334839.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208899009U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 战勇;杨国兴;郭宏艳 | 申请（专利权）人： | 大连达利凯普科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00;C25D3/30 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 杨威;涂文诗 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。本实用新型通过使用饱含电解液的吸水材料代替电解槽，可以实现对局部锡脱落区域的电镀补锡操作，提高产品合格率。同时，本实用新型的吸水材料对于小体积电容器端头上的极小尺寸锡脱落具有很好的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 吸水材料 本实用新型 局部电镀 阳极导线 电解液 电容器 产品合格率 阴极导线 电镀 电解槽 电源 | ||
【主权项】：
1.一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。
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