[实用新型]一种双面电路板有效

专利信息
申请号: 201821336470.5 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN208691632U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 夏凤华 申请(专利权)人: 鹤山市得润电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 曲卫涛
地址: 529728 广东省江门市鹤山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例公开了一种双面电路板,包括:第一单层电路、第二单层电路和基板,第一单层电路和第二单层电路分别设于基板的上下表面,第一单层电路和基板之间、第二单层电路和基板之间均设有绝缘胶层;基板上设有第一钻孔,双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔,第二钻孔的尺寸小于第一钻孔;第二钻孔内填充有锡膏,第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通,第二钻孔和第一钻孔之间填充有绝缘胶。通过上述方式,本实用新型实施例能够简化双面电路板的生产工艺,降低生产成本,提高生产效率。
搜索关键词: 钻孔 单层 电路 基板 双面电路板 导电电路 锡膏 填充 本实用新型 绝缘胶层 上下表面 上下贯穿 生产效率 双面电路 绝缘胶 位置处 导通 生产工艺
【主权项】:
1.一种双面电路板,其特征在于,包括:第一单层电路、第二单层电路和基板,所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面,所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层;其中,所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层,所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成,所述第一绝缘层上设有多个开孔,至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中;所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层,所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成,所述第二绝缘层上设有多个开孔,至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层;所述基板上设有第一钻孔,所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔,所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔;所述第二钻孔内填充有锡膏,所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通,所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。
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