[实用新型]一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构有效
申请号: | 201821342521.5 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN208940262U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请(专利权)人: | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人: | 张飙 |
地址: | 350200 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构,包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部,所述金属基线路板本体部设置有贯通孔,所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内,所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层,所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层,粘合层和纤维板层均有若干层,粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠,所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。 | ||
搜索关键词: | 金属基线路板 纤维板 多层 嵌入 纤维板层 粘合层 贯通孔 嵌入式 线路层 本实用新型 金属基板层 绝缘粘结层 交错堆叠 中心设置 通孔 | ||
【主权项】:
1.一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构,其特征在于,包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部,所述金属基线路板本体部设置有贯通孔,所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内,所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层,绝缘粘结层设置于金属基板层和第一线路层之间,所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层,粘合层和纤维板层均有若干层,粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠,所述第二线路层设置于多层纤维板嵌入部的顶部,所述第二线路层下方设置有一个粘合层,第一线路层设置于金属基线路板本体部顶部,所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。
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