[实用新型]一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构有效

专利信息
申请号: 201821342521.5 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208940262U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 江东红;曹克铎;吴志峰 申请(专利权)人: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 350200 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构,包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部,所述金属基线路板本体部设置有贯通孔,所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内,所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层,所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层,粘合层和纤维板层均有若干层,粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠,所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。
搜索关键词: 金属基线路板 纤维板 多层 嵌入 纤维板层 粘合层 贯通孔 嵌入式 线路层 本实用新型 金属基板层 绝缘粘结层 交错堆叠 中心设置 通孔
【主权项】:
1.一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构,其特征在于,包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部,所述金属基线路板本体部设置有贯通孔,所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内,所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层,绝缘粘结层设置于金属基板层和第一线路层之间,所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层,粘合层和纤维板层均有若干层,粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠,所述第二线路层设置于多层纤维板嵌入部的顶部,所述第二线路层下方设置有一个粘合层,第一线路层设置于金属基线路板本体部顶部,所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门利德宝电子科技股份有限公司,未经厦门利德宝电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821342521.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top