[实用新型]摄像模组及其感光组件有效
申请号: | 201821344379.8 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN208489193U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 穆江涛;金光日 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。感光组件包括基板、芯片、防护涂层及封装体。基板起支撑及固定作用,具有承载面。芯片固定于承载面,并与基板电连接,芯片包括感光区及沿感光区的周向设置的非感光区。防护涂层覆设于非感光区。封装体封装于基板及非感光区,封装体设有通光孔,通光孔贯穿封装体并与感光区对齐,封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合。上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 封装体 非感光区 感光组件 防护涂层 摄像模组 感光区 基板 承载面 通光孔 芯片 本实用新型 固定作用 芯片固定 周向设置 对齐 基板电 重合 封装 投影 贯穿 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种感光组件,其特征在于,包括:起支撑及固定作用的基板,具有承载面;芯片,固定于所述承载面,并与所述基板电连接,所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区;防护涂层,覆设于所述非感光区;封装体,封装于所述基板及所述非感光区,所述封装体设有通光孔,所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐,所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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