[实用新型]摄像模组及其感光组件有效

专利信息
申请号: 201821344379.8 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208489193U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 穆江涛;金光日 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。感光组件包括基板、芯片、防护涂层及封装体。基板起支撑及固定作用,具有承载面。芯片固定于承载面,并与基板电连接,芯片包括感光区及沿感光区的周向设置的非感光区。防护涂层覆设于非感光区。封装体封装于基板及非感光区,封装体设有通光孔,通光孔贯穿封装体并与感光区对齐,封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合。上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。
搜索关键词: 封装体 非感光区 感光组件 防护涂层 摄像模组 感光区 基板 承载面 通光孔 芯片 本实用新型 固定作用 芯片固定 周向设置 对齐 基板电 重合 封装 投影 贯穿 支撑
【主权项】:
1.一种感光组件,其特征在于,包括:起支撑及固定作用的基板,具有承载面;芯片,固定于所述承载面,并与所述基板电连接,所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区;防护涂层,覆设于所述非感光区;封装体,封装于所述基板及所述非感光区,所述封装体设有通光孔,所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐,所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。
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