[实用新型]晶片对准装置有效
| 申请号： | 201821353717.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN209312738U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 池大公;秋園菊 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 秦秋星 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片对准装置。本实用新型的晶片对准装置包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的触发信号的产生而拍摄晶片的影像；三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 三轴驱动装置 旋转驱动装置 本实用新型 产生装置 触发信号 晶片对准 相机部 触发 晶片 对准装置 角度变更 载置台 种晶 三维 影像 拍摄 移动 | ||
【主权项】：
1.一种晶片对准装置，其特征在于，包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的所述触发信号的产生而拍摄所述晶片的影像；三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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