[实用新型]芯片抓取结构及芯片加工设备有效
| 申请号： | 201821358575.0 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208570575U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李志伟;吴航;陈聪 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片抓取结构及芯片加工设备。该芯片抓取结构包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。本实用新型提供的芯片抓取结构在本体的周围设置有流体喷口，通过流体喷口向本体抓取的芯片的表面喷射流体，从而能够在本体抓取芯片的过程中保持芯片表面的洁净，当其应用于芯片的减薄加工过程中时，能够有效避免芯片减薄面沾污的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 芯片 流体喷口 本实用新型 表面喷射 芯片加工 流体 芯片表面 芯片减薄 周向分布 减薄 沾污 洁净 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片抓取结构，其特征在于，包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰集成电路有限公司，未经杭州士兰集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821358575.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种捡晶机滑块安装治具
- 下一篇：一种组合式半导体封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
