[实用新型]基于陶瓷导热结构的双面胶带结构有效
申请号: | 201821368122.6 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208869538U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 王月财 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞得塑胶制品有限公司 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 仲崇明 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构,包括陶瓷基材层,所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面,在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层,第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层,所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层,所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层;所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿导热陶瓷的第二导热通道,所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。本实用新型提供的基于陶瓷导热结构的双面胶带结构,陶瓷基材层内的导热通道贯穿基材形成散热通道,提高了导热效果。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷基材层 导热通道 耐高温黏胶 双面胶带结构 导热结构 本实用新型 陶瓷 第二表面 第一表面 固定结合 离型膜层 贴合 贯穿 背对设置 导热陶瓷 导热效果 基材形成 散热通道 微孔道 连通 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构,其特征在于包括陶瓷基材层,所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面,在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层,第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层,所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层,所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层;所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿陶瓷基材层的第二导热通道,所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。
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