[实用新型]一种石英晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201821369643.3 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208079031U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 梁惠萍;蒋振声;孔国文 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司;深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 欧志明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰一路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40),连接基座一体成型制成,连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置,IC芯片固定设置在IC装配位置上,晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),石英晶体振子装配在谐振器基座内,谐振器基座盖合在谐振器装配位置上,封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本实用新型的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。
搜索关键词: 石英晶体振荡器 装配位置 谐振器基座 连接基座 石英晶体振子 本实用新型 晶体谐振器 封盖片 装配槽 固定设置 密闭空腔 密封封盖 生产设备 生产效率 一体成型 谐振器 槽口 盖合 振器 分设 装配 应用 制造 生产
【主权项】:
1.一种石英晶体振荡器,其特征在于,包括:连接基座(10),所述连接基座(10)一体成型制成,所述连接基座(10)设有装配槽(11),所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置,所述IC装配位置处设有导通电路(12),且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14),所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置,所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置;IC芯片(20),所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上,所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口,所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口;晶体谐振器(30),所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内,所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路,所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接,所述谐振器基座(31)盖合在所述谐振器装配位置上,所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)的第二端电连接,所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)的第二端电连接;封盖片(40),所述封盖片(40)密封封盖在所述装配槽(11)的槽口上以形成密闭空腔。
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