[实用新型]一种耐高低温的RFID标签结构有效
| 申请号： | 201821371779.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208922308U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘建盾;王捷;刘成丰 | 申请（专利权）人： | 广州市挚联数码科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510665 广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，铜薄膜板层位于两TPE薄膜的中部，两TPE薄膜的边缘相互贴合，在铜薄膜板层外覆盖的TPE薄膜耐高低温能力强，TPE在‑40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件和芯片组件的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用，此实用新型用于电子标签领域。 | ||
| 搜索关键词： | 铜薄膜 板层 薄膜 耐高低温 天线组件 芯片组件 本实用新型 低温环境 电子标签 硅粘合剂 环氧玻璃 上下两侧 依次设置 胶粘层 耐磨层 能力强 印刷层 底纸 贴合 粘结 密封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，所述铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，所述天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，所述铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，所述铜薄膜板层位于两所述TPE薄膜的中部，两所述TPE薄膜的边缘相互贴合。
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