[实用新型]一种晶圆级和平板级芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 201821372657.0 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209119073U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 石维志 申请(专利权)人: 上海索晔国际贸易有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L21/683
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 魏庆校
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型属于半导体封装领域,尤其适用于晶圆级(WLP)和平板级(PLP)的芯片封装。本实用新型提供的的一种晶圆级和平板级芯片封装结构,至少包括聚酰亚胺层、热固型粘接层组成的复合层以及芯片;将至少含有有一层聚酰亚胺层、一层热固型粘结层的复合层,贴敷在芯片不含线路的裸晶面上;可选地在复合层的最外层含有至少一层热固型粘结层并贴合有无机盖片形成有机‑无机复合层;固化热固型粘接层;切割所述多层复合层和晶圆,得到含有芯片和背面多层复合层、具有独立的、完整设计功能的封装器件。
搜索关键词: 热固型 复合层 本实用新型 多层复合层 聚酰亚胺层 板级芯片 封装结构 芯片 粘接层 粘结层 种晶 半导体封装 无机复合层 封装器件 盖片形成 芯片封装 晶圆级 最外层 板级 晶圆 可选 裸晶 贴敷 贴合 固化 背面 切割
【主权项】:
1.一种晶圆级和平板级芯片封装结构,包含芯片及芯片背面贴敷的多层复合层,其特征在于,所述多层复合层从外至内包含至少一层聚酰亚胺层以及至少一层热固型粘结层;所述复合层上还贴敷至少含一层热固型粘接层的高分子膜,形成层数更多的复合层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海索晔国际贸易有限公司,未经上海索晔国际贸易有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821372657.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code