[实用新型]一种新型主轴结构有效
| 申请号： | 201821373974.4 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208753274U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪钢;傅立超 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种新型主轴结构，包括驱动装置、基座、清洗夹具、转动机构和中心连接管；所述驱动装置设置在所述基座下端；所述转动机构设置在所述基座上端；所述驱动装置工作带动所述转动机构转动；用于夹紧半导体产品的所述清洗夹具设置在所述转动机构上端；需要清洗的半导体产品设置在所述清洗夹具上；所述中心连接管安装在所述转动机构中心空腔内，所述中心连接管上端口与所述清洗夹具相对应。本实用新型设计巧妙，可用于大尺寸半导体产品化学去杂质，能快速去除半导体产品背面中心化学品杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 转动机构 清洗夹具 半导体产品 驱动装置 连接管 本实用新型 主轴结构 上端 尺寸半导体 快速去除 中心空腔 化学品 上端口 夹紧 可用 下端 背面 转动 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种新型主轴结构，其特征在于：包括驱动装置(1)、基座(2)、清洗夹具(3)、转动机构(4)和中心连接管(5)；所述驱动装置(1)设置在所述基座(2)下端；所述转动机构(4)设置在所述基座(2)上端；所述驱动装置(1)工作带动所述转动机构(4)转动；用于夹紧半导体产品(6)的所述清洗夹具(3)设置在所述转动机构(4)上端；需要清洗的半导体产品(6)设置在所述清洗夹具(3)上；所述中心连接管(5)安装在所述转动机构(4)中心空腔内，所述中心连接管(5)上端口与所述清洗夹具(3)相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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