[实用新型]一种半导体封装器件有效
| 申请号： | 201821381817.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208848902U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 钱芳斌;邓恩华;李志雄 | 申请（专利权）人： | 中山市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31;G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。通过以上方式，本申请公开的半导体封装器件需要测试、校验时，只需去除掉对应导电件上方的封装层使导电件暴露即可，而无需将半导体封装器件从电路板上拆下来，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装器件 导电件 封装层 基板 调试 电路板 不稳定性 测试信号 调试环境 覆盖基板 使用环境 相背设置 测试 校验 除掉 减小 申请 拆除 暴露 概率 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述器件包括：基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件，安装在所述基板的所述第一侧，所述导电件用于引出测试信号以对所述半导体封装器件测试；封装层，覆盖所述基板的所述第一侧且所述导电件位于所述封装层内。
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