[实用新型]一种晶圆检测设备有效
| 申请号： | 201821388048.4 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208908214U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 朱志飞;舒文宾;杨慎东;郭连俊 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215125 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品加工生产技术领域，且公开了一种晶圆检测设备，其包括工作平台，所述工作平台上至少设置有宏观检测工位和微观检测工位，并且所述工作平台上还设置有搬运装置，所述搬运装置能将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和所述微观检测工位。本实用新型的晶圆检测设备通过在晶圆检测设备上至少设置宏观检测工位和微观检测工位，可以对晶圆进行宏观和微观检测，从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷，以便及时进行改进。并且通过设置搬运装置实现晶圆能够在不同检测工位之间的搬运，避免了在人工搬运过程中对晶圆造成损伤，导致检测结果受影响，进而对加工工艺做出错误调整的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 工位 晶圆 微观检测 搬运装置 工作平台 检测 晶圆检测设备 本实用新型 检测设备 宏观 种晶 搬运 电子产品加工 错误调整 检测结果 全面检测 人工搬运 生产技术 损伤 分析 改进 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括工作平台(1)，所述工作平台(1)上至少设置有宏观检测工位(2)和微观检测工位(3)，并且所述工作平台(1)上还设置有搬运装置(5)，所述搬运装置(5)能将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位(2)和所述微观检测工位(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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