[实用新型]一种芯片封装设备有效
| 申请号： | 201821408702.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208722847U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梁吉来;王羽佳;王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 陈俊宏 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装设备，包括转盘和对称设置于所述转盘两端的芯片平台和绑定平台，所述芯片平台和所述绑定平台均能做X、Y向移动，所述转盘所在平面分别与所述芯片平台及绑定平台垂直设置；垂直于所述转盘中心处的直线上安装有折射棱镜，所述折射棱镜连接有驱动模组，所述驱动模组上安装有识别相机；所述转盘上设置有多个绕所述转盘中心对称的绑定头，所述绑定头能够沿所述转盘的直径方向做Z向移动。本实用新型提供的芯片封装设备，能够同时实现高速，高精度的封装，并且适用多种封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 绑定 芯片封装设备 芯片平台 本实用新型 驱动模组 折射棱镜 垂直设置 对称设置 封装形式 所在平面 中心对称 转盘中心 封装 垂直 相机 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括转盘和对称设置于所述转盘两端的芯片平台和绑定平台，所述芯片平台和所述绑定平台均能做X、Y向移动，所述转盘所在平面分别与所述芯片平台及绑定平台垂直设置；垂直于所述转盘中心处的直线上安装有折射棱镜，所述折射棱镜连接有驱动模组，所述驱动模组上安装有识别相机；所述转盘上设置有多个绕所述转盘中心对称的绑定头，所述绑定头能够沿所述转盘的直径方向做Z向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
