[实用新型]一种双界面卡的IC卡芯片结构有效
| 申请号： | 201821409882.7 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208752663U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双界面卡的IC卡芯片结构，该IC卡芯片结构包括基板、设于基板上端面的柔性电路板、设于柔性电路板上的集成电路及若干固定于柔性电路板上的不锈钢接触片和若干固定于基板下端面并位于同一平面上的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔；柔性电路板下端面还设有与集成电路电性连接的第一、第二天线触点，第一、第二天线触点下端面分别设有第一、第二加厚导电层，该第一、第二加厚导电层均凸出于基板及不锈钢连接片外。 | ||
| 搜索关键词： | 不锈钢连接片 柔性电路板 基板 集成电路 电性连接 接触片 下端面 不锈钢 加厚 双界面卡 天线触点 导电层 本实用新型 焊接部 上端 下端 引脚 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：该IC卡芯片结构(2)包括基板(1)、设置于基板(1)上端面的柔性电路板(21)、设置于柔性电路板(21)上的集成电路(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该柔性电路板(21)上并用作端子的不锈钢接触片(24)和若干固定于基板(1)下端面的不锈钢连接片(26)，每片不锈钢连接片(26)的焊接部(261)均延伸至集成电路(22)下端，并与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片(26)分别与一片不锈钢接触片(24)电性连接；所述不锈钢接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片(24)之间形成有间隔；所述柔性电路板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该基板(1)及不锈钢连接片(26)外。
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