[实用新型]一种散热机构及车机有效
申请号: | 201821417731.6 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN208478323U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 肖国华 | 申请(专利权)人: | 湖北亿咖通科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H05K1/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 430000 湖北省武汉市经济技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热机构及车机,涉及散热技术领域。该散热机构,包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳,散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部,第一隔热部设置于第一散热部与第二散热部之间,用于阻断第一散热部与第二散热部之间的热传递,散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部,第二隔热部设置于第一承载部与第二承载部之间,用于阻断第一承载部与第二承载部之间的热传递,第一承载部与第一散热部连接围成第一容置腔,用于容置核心板芯片,第二承载部与第二散热部连接围成第二容置腔,用于容置功放芯片。本实用新型提供的散热机构结构简单,生产成本较低,并且能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。 | ||
搜索关键词: | 散热部 承载 散热机构 隔热部 本实用新型 一体成型的 功放芯片 散热底板 核心板 热传递 容置腔 散热壳 容置 芯片 散热技术 散热 生产成本 | ||
【主权项】:
1.一种散热机构,用于对PCB上的功放芯片及核心板芯片散热,其特征在于,包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳,所述散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部,所述第一隔热部设置于所述第一散热部与所述第二散热部之间,用于阻断所述第一散热部与所述第二散热部之间的热传递;所述散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部,所述第二隔热部设置于所述第一承载部与所述第二承载部之间,用于阻断所述第一承载部与所述第二承载部之间的热传递;所述第一承载部与所述第一散热部连接,并围成第一容置腔,所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片,所述第二承载部与所述第二散热部连接,并围成第二容置腔,所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。
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