[实用新型]一种散热机构及车机有效

专利信息
申请号: 201821417731.6 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN208478323U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 肖国华 申请(专利权)人: 湖北亿咖通科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H05K1/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵志远
地址: 430000 湖北省武汉市经济技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种散热机构及车机,涉及散热技术领域。该散热机构,包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳,散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部,第一隔热部设置于第一散热部与第二散热部之间,用于阻断第一散热部与第二散热部之间的热传递,散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部,第二隔热部设置于第一承载部与第二承载部之间,用于阻断第一承载部与第二承载部之间的热传递,第一承载部与第一散热部连接围成第一容置腔,用于容置核心板芯片,第二承载部与第二散热部连接围成第二容置腔,用于容置功放芯片。本实用新型提供的散热机构结构简单,生产成本较低,并且能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。
搜索关键词: 散热部 承载 散热机构 隔热部 本实用新型 一体成型的 功放芯片 散热底板 核心板 热传递 容置腔 散热壳 容置 芯片 散热技术 散热 生产成本
【主权项】:
1.一种散热机构,用于对PCB上的功放芯片及核心板芯片散热,其特征在于,包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳,所述散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部,所述第一隔热部设置于所述第一散热部与所述第二散热部之间,用于阻断所述第一散热部与所述第二散热部之间的热传递;所述散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部,所述第二隔热部设置于所述第一承载部与所述第二承载部之间,用于阻断所述第一承载部与所述第二承载部之间的热传递;所述第一承载部与所述第一散热部连接,并围成第一容置腔,所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片,所述第二承载部与所述第二散热部连接,并围成第二容置腔,所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。
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