[实用新型]一种具有硅片分片装置的设备有效
申请号: | 201821450043.X | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208873700U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 胡宏锋;戴洪烨;路兆亮 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李丽君 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有硅片分片装置的设备,包括工作平台、设备型材架、硅片料托投入口、硅片升降装置、横移搬运装置、硅片输送装置、入篮装置、电磁阀和硅片分片装置。该硅片分片装置包括喷嘴,喷嘴通过喷嘴安装钣金与U型的喷嘴安装板相连,安装在设备型材架上,并分别设于硅片升降装置上硅片的两侧,该喷嘴通过电磁阀控制;硅片升降装置上硅片两侧的U型的喷嘴安装板上对称设有对射光纤传感器。本实用新型采用的硅片分片装置不用在水中进行硅片分片,通过设备型材架上设置喷嘴,采用压缩空气的方式,在分片的同时,喷出的气体对硅片不会伤害到硅片,且节约空间,只需硅片整齐的摆放好,就可以达到分片的目的。 | ||
搜索关键词: | 硅片分片 硅片 喷嘴 硅片升降装置 喷嘴安装 本实用新型 硅片输送装置 电磁阀控制 光纤传感器 搬运装置 工作平台 节约空间 通过设备 压缩空气 电磁阀 硅片料 投入口 横移 喷出 水中 钣金 对称 摆放 整齐 伤害 | ||
【主权项】:
1.一种具有硅片分片装置的设备,包括工作平台(13)、设备型材架(20)、硅片料托投入口(11)、硅片升降装置(22)、横移搬运装置(10)、硅片输送装置(9)、物料传感器、入篮装置(8)和电磁阀,其特征在于,还包括硅片分片装置(12),所述硅片分片装置(12)包括喷嘴(3),所述喷嘴(3)安装在设备型材架(20)上,并分别设于硅片升降装置(22)上硅片(4)的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造