[实用新型]一种半导体致冷件半自动焊机

摘要

本实用新型公开了一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板、支撑立柱、底板、滑动升降机构、冷却机构、加热焊接机构、调整弹簧、焊接工作台、焊接定位框、焊用模具、陶瓷片、脚垫，上板底端装设有冷却机构与加热焊接机构，底板上端中部装设有滑动升降机构，滑动升降机构上端装设有焊接工作台，焊接工作台底端两侧装设有调整弹簧，滑动升降机构通过调整弹簧与焊接工作台相连接，焊接工作台与焊接定位框固定连接，本实用新型通过半自动操作，适用于对微小型致冷件进行焊接以及对不合格的致冷件进行返修，焊接的致冷件能够达到较高的质量，同样也适合于进行半导体致冷件试样生产以及致冷件新产品的研发焊接。

主权项

1.一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板(1)、支撑立柱(2)、底板(3)、滑动升降机构(4)、冷却机构(5)、加热焊接机构(6)、调整弹簧(7)、焊接工作台(8)、焊接定位框(9)、焊用模具(10)、陶瓷片(11)、脚垫(12)，其特征在于：所述上板(1)与底板(3)之间装设有支撑立柱(2)，所述支撑立柱(2)上下两端分别与上板(1)、底板(3)相焊接，所述底板(3)底端四角等距装设有脚垫(12)，所述脚垫(12)与底板(3)固定连接，所述上板(1)底端装设有冷却机构(5)与加热焊接机构(6)，所述底板(3)上端中部装设有滑动升降机构(4)，所述滑动升降机构(4)上端装设有焊接工作台(8)，所述焊接工作台(8)底端两侧装设有调整弹簧(7)，所述滑动升降机构(4)通过调整弹簧(7)与焊接工作台(8)相连接，所述焊接工作台(8)上端中部装设有焊接定位框(9)，所述焊接工作台(8)与焊接定位框(9)固定连接，所述焊接定位框(9)上端设有焊用模具(10)，所述焊用模具(10)上端设有陶瓷片(11)。