[实用新型]LED投射装置有效
| 申请号： | 201821458612.5 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN208886484U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄元泰 | 申请（专利权）人： | 三得电子股份有限公司;黄元泰;顾明伦 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种LED投射装置，其包含一基板、至少一LED封装体及一镜头；基板为一电路板，LED封装体设于基板，且各LED封装体包含至少一LED芯片、一封装透镜及一反射杯；封装透镜包覆至少一LED芯片；反射杯与封装透镜相接合，且至少一LED芯片设于反射杯内，而镜头一侧具有一电路板，电路板平行于基板设置。由LED光线射出型态，将LED封装体布局于基板上，创作出LED芯片的光线透过封装透镜呈一配合镜头的影像角度，进而投射出一近矩形光型，在不改变原有LED封装体外观的前提下，达到较佳的画面均匀度，减少画面四周暗区的面积，有效利用LED效能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装透镜 基板 电路板 反射杯 镜头 本实用新型 光线透过 基板设置 接合 矩形光 均匀度 射出型 投射 暗区 包覆 平行 影像 创作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED投射装置，其特征在于，其包含：一基板；至少一LED封装体，其设于该基板，且各该至少一LED封装体包含：至少一LED芯片，其设于该LED封装体内；一封装透镜，该封装透镜包覆该至少一LED芯片；一反射杯，该反射杯与该封装透镜相接合，且该至少一LED芯片设于该反射杯内；一镜头，其一侧具有一电路板，该电路板平行于该基板设置；其中，各该LED芯片的光线透过各该封装透镜呈一配合该镜头的影像角度投射而出形成一非圆形光型。
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