[实用新型]一种集成电路设计用芯片引脚调整装置有效
申请号: | 201821465193.8 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN208806224U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 陈海燕;吕伦;熊永辉 | 申请(专利权)人: | 深圳科未来科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座,所述底座的上表面前侧位置处固定安装有调整台,且底座的上表面位于调整台的后侧位置处安装有固定板,所述固定板的上方前侧位置处安装有固定杆,所述固定杆的一端固定安装有升降气缸。本实用新型结构科学合理,操作方便,通过设置的芯片放置槽、第一引脚放置槽和第二引脚放置槽,能够方便进行芯片以及引脚的放置,便于其调整工作的进行,同时通过设置的限位板对芯片进行固定,防止进行调整工作时出现芯片位移的现象,提高引脚调整精度,通过升降气缸动作,使得活塞杆伸出,带动压紧板下移,实现调整装置的自动压紧工作,不仅节省人力,而且提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 引脚 调整装置 底座 集成电路设计 本实用新型 前侧位置 升降气缸 芯片引脚 调整台 放置槽 固定板 固定杆 上表面 芯片 芯片放置槽 工作效率 后侧位置 结构科学 芯片位移 自动压紧 活塞杆 限位板 压紧板 下移 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面前侧位置处固定安装有调整台(2),且底座(1)的上表面位于调整台(2)的后侧位置处安装有固定板(3),所述固定板(3)的上方前侧位置处安装有固定杆(4),所述固定杆(4)的一端固定安装有升降气缸(5),所述升降气缸(5)的底端连接有活塞杆(6),所述活塞杆(6)的末端固定安装有压紧板(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造