[实用新型]一种LED灯模组有效
| 申请号： | 201821469244.4 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN208655691U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 崔来 | 申请（专利权）人： | 厦门水怡宝环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。上述结构，通过TEC散热片可以有效地对大功率的LED芯片进行散热，并且散热结构十分简单，LED芯片的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 容置腔 基板 散热片 本实用新型 电路电连接 四方体结构 正方形结构 横向固定 散热结构 基板背 透光罩 有效地 边长 散热 支架 紧凑 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。
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