[实用新型]一种LED大灯芯片安装结构及应用其的LED双光透镜模组有效
| 申请号： | 201821469975.9 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN208983257U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 朱国平 | 申请（专利权）人： | 朱国平 |
| 主分类号： | F21S41/25 | 分类号： | F21S41/25;F21V5/04;F21V29/504;F21V29/67;F21W102/13;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 高桂珍 |
| 地址： | 212311 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED大灯芯片安装结构及应用其的LED双光透镜模组，属于汽车大灯领域。本实用新型的一种LED大灯芯片安装结构及应用其的LED双光透镜模组，包括散热基座和LED芯片，LED芯片的基板通过压板压合的方式固定贴合于散热基座上，压板包括下压板和上压板，下压板通过上压板固定于散热基座上，下压板上设有与LED芯片相配合的固定倒扣。上压板通过铆钉或螺钉紧固于散热基座上，散热基座下侧周边设有散热翅片，散热翅片呈顺时针或逆时针旋转形状分布。本实用新型将LED芯片通过压板压合的方式直接贴合安装于散热基座上，大幅提高了LED芯片的热传导效率，极大地改善了LED汽车大灯的散热效率，提高了LED芯片的光照性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基座 芯片安装结构 本实用新型 双光透镜 上压板 下压板 模组 汽车大灯 散热翅片 压板压 应用 逆时针旋转 热传导效率 固定倒扣 固定贴合 螺钉紧固 散热效率 使用寿命 形状分布 直接贴合 铆钉 顺时针 基板 压板 光照 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED大灯芯片安装结构，包括散热基座（1）和LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片的基板通过压板压合的方式固定贴合于散热基座（1）上；所述的压板包括下压板（7）和上压板（8），所述的下压板（7）和上压板（8）上都设有容纳LED芯片的通孔，所述的下压板（7）通过上压板（8）固定于散热基座（1）上，且下压板（7）上设有与LED芯片相配合的固定倒扣。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱国平，未经朱国平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821469975.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种车灯光导安装结构
- 下一篇：一种轻便型强远光车灯双光透镜
