[实用新型]一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板有效
申请号: | 201821473563.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN209488912U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 林尤俊 | 申请(专利权)人: | 惠州市惠阳爱特电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板,包括限位框体和凸块,所述限位框体的内部分部设置有第一线路板和第二线路板,且所述第一线路板位于第二线路板的顶部,所述限位框体的一侧设置有转轴,所述转轴的外表面连接有挡板,该种带有对位系统的FPC多层软硬结合板,设置有限位框体,在使用时,将第一线路板和第二线路板上下堆叠在限位框体内,同时可以堆叠多个,限位框体的内表面平滑,工作人员将线路板放进限位框体后关闭挡板,使挡板挤压多个线路板,从而使多个线路板对齐,防止线路板错位,提高了多层线路板生产的合格率,提高多层线路板的生产质量。 | ||
搜索关键词: | 线路板 限位框体 挡板 对位系统 多层 多层线路板 软硬结合板 转轴 分部设置 软硬结合 上下堆叠 对齐 内表面 限位框 平滑 堆叠 框体 凸块 错位 挤压 合格率 体内 生产 | ||
【主权项】:
1.一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板,包括限位框体(1)和凸块(11),其特征在于:所述限位框体(1)的内部分部设置有第一线路板(2)和第二线路板(12),且所述第一线路板(2)位于第二线路板(12)的顶部,所述限位框体(1)的一侧设置有转轴(4),所述转轴(4)的外表面连接有挡板(3),所述限位框体(1)的内部中间设置有凹槽(10),所述第一线路板(2)的一侧连接有连接导线(9),所述第一线路板(2)的内部下方设置有陶瓷导热胶层(8),所述陶瓷导热胶层(8)的顶部设置有铜箔层(7),所述铜箔层(7)的顶部设置有胶水层(6),所述胶水层(6)的顶部设置有PI膜层(5)。
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