[实用新型]一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具有效
| 申请号： | 201821482090.2 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208706577U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一定位块及第二定位块、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与第二定位块相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与半圆柱状引脚相适配的半圆柱状引脚定位块以及与半圆柱状引脚定位块相适配的第二膨胀补偿机构。与现有技术相比，本实用新型能够使最终烧结后的产品符合要求，避免了机械磨削过程对产品的不利影响，有效提高了产品的成品率，保证了外壳上各引脚的同心度。 | ||
| 搜索关键词： | 混合集成电路 引脚 半圆柱状 定位块 定位腔 模具托盘 适配 本实用新型 组合式模具 膨胀补偿 烧结模具 并列设置 机械磨削 烧结 成品率 同心度 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)上的圆引脚(2)以及设置在圆引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的圆引脚(2)的顶部设有半圆柱状引脚(5)，所述的半圆柱状引脚(5)位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(6)以及设置在模具托盘(6)上的组合式模具块，所述的模具托盘(6)上开设有混合集成电路外壳定位腔(7)，所述的组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一定位块(8)及第二定位块(9)、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与第二定位块(9)相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与半圆柱状引脚(5)相适配的半圆柱状引脚定位块(10)以及与半圆柱状引脚定位块(10)相适配的第二膨胀补偿机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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