[实用新型]一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具

摘要

本实用新型涉及一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括第一膨胀补偿机构、第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室相适配的第三膨胀补偿机构以及沿竖直方向移动设置在混合集成电路外壳定位腔内并与扁引脚相适配的扁引脚压块。与现有技术相比，本实用新型通过第三膨胀补偿机构与扁引脚压块的配合，使混合集成电路外壳在高温热膨胀的过程中，扁引脚始终处于水平状态，最大偏移角度不超过1°，保证了产品的质量及一致性，提高了混合集成电路外壳在后续使用时金丝键合的可靠性和效率。

主权项

1.一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)一端的扁引脚(2)以及设置在扁引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的扁引脚(2)的一端位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(5)以及设置在模具托盘(5)上的组合式模具块，所述的模具托盘(5)上开设有混合集成电路外壳定位腔，所述的组合式模具块包括设置在混合集成电路外壳定位腔内并分别与外壳(1)相邻两侧面相适配的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室(4)相适配的第三膨胀补偿机构以及沿竖直方向移动设置在混合集成电路外壳定位腔内并与扁引脚(2)相适配的扁引脚压块(6)。