[实用新型]封装体检测装置有效
| 申请号： | 201821484307.3 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208674067U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测装置。所述封装体检测装置包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。本实用新型能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 焊球 金线 检测装置 本实用新型 电连接性能 承载面 电连接 引出部 引出面 承载 通孔 检测结果 稳固连接 准确检测 体内部 检测 触点 封装 穿过 分析 贯穿 外部 | ||
【主权项】：
1.一种封装体检测装置，其特征在于，包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
