[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置有效
申请号: | 201821494868.1 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208889610U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/467;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子芯片加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种芯片加工用刻蚀装置,方便对芯片进行安装和取放,避免工人被刻蚀液腐蚀,提高安全性;并且节省刻蚀用时,提高工作效率;同时可以保证掩模与芯片之间紧密贴合,避免刻蚀液进入掩模和芯片之间的缝隙,提高芯片刻蚀品质;包括箱体、基板和掩模,箱体的内部设置有工作腔,并在工作腔内装有刻蚀液,箱体的顶端设置有取放口,基板的顶端设置有固定槽,掩模上设置有模孔;还包括工作台、左支板、右支板、顶板、两组第一气缸、第二气缸、四组连接杆、四组限位杆、连接板、四组压紧弹簧、第一伸缩杆、第二伸缩杆、加热棒、温度显示器、搅拌电机、减速机、温度传感器、转轴和搅拌叶。 | ||
搜索关键词: | 掩模 刻蚀液 芯片 顶端设置 刻蚀装置 芯片加工 工作腔 伸缩杆 基板 刻蚀 气缸 本实用新型 温度传感器 温度显示器 电子芯片 附属装置 工作效率 搅拌电机 紧密贴合 内部设置 压紧弹簧 固定槽 加热棒 减速机 搅拌叶 连接板 取放口 限位杆 右支板 组连接 左支板 工作台 两组 模孔 取放 用时 转轴 腐蚀 加工 保证 | ||
【主权项】:
1.一种芯片加工用刻蚀装置,包括箱体(1)、基板(2)和掩模(3),箱体(1)的内部设置有工作腔,并在工作腔内装有刻蚀液,箱体(1)的顶端设置有取放口,基板(2)的顶端设置有固定槽(4),掩模(3)上设置有模孔(5);其特征在于,还包括工作台(6)、左支板(7)、右支板(8)、顶板(9)、两组第一气缸(10)、第二气缸(11)、四组连接杆(12)、四组限位杆(13)、连接板(14)和四组压紧弹簧(15),所述箱体(1)安装在工作台(6)顶端,并在箱体(1)的取放口处设置有盖板(16),所述左支板(7)和右支板(8)的底端分别与工作台(6)顶端的左侧和右侧连接,左支板(7)和右支板(8)的顶端分别与顶板(9)底端的左侧和右侧连接,所述两组第一气缸(10)分别安装在顶板(9)顶端的左侧和右侧,并在两组第一气缸(10)的底部输出端均设置有第一伸缩杆(17),所述两组第一伸缩杆(17)的底端自顶板(9)的顶端穿过顶板(9)至顶板(9)的下方并分别与盖板(16)顶端的左侧和右侧连接,所述四组连接杆(12)的顶端分别与盖板(16)底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接,四组连接杆(12)的底端分别与基板(2)顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接,所述第二气缸(11)安装在盖板(16)的顶端中部,并在第二气缸(11)的底部输出端设置有第二伸缩杆(18),所述第二伸缩杆(18)的底端自盖板(16)的顶端穿过盖板(16)至盖板(16)的下方并与连接板(14)的顶端中部连接,所述连接板(14)的左前端、右前端、左后端和右后端均设置有上下贯通的穿孔,所述四组限位杆(13)的顶端自连接板(14)的底端分别穿过四组穿孔至连接板(14)的上方,并在四组限位杆(13)的顶端均设置有限位板(19),四组限位杆(13)的底端分别穿过四组压紧弹簧(15)并分别与掩模(3)顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接,所述掩模(3)位于固定槽(4)的正上方;还包括多组加热棒(20)、温度显示器(21)、搅拌电机(22)和减速机(23),所述多组加热棒(20)均匀安装在工作腔的左侧壁和右侧壁上,并在工作腔的侧壁上设置有温度传感器(24),所述温度显示器(21)安装在箱体(1)的左端,所述温度传感器(24)和温度显示器(21)电连接,所述搅拌电机(22)和减速机(23)均安装在工作台(6)的底端,并且减速机(23)位于搅拌电机(22)的顶部输出端,并在减速机(23)的顶部输出端设置有转轴,所述转轴的顶端自工作台(6)的底端穿过工作台(6)和箱体(1)底壁伸入至工作腔内,并在转轴上设置有搅拌叶(25),所述搅拌叶(25)位于工作腔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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