[实用新型]一种多晶硅还原炉进气结构有效
| 申请号： | 201821507715.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208856913U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 余涛;冉祎 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强;罗满 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多晶硅还原炉进气结构，包括进气主管，所述进气主管端部连接有盘型空腔，所述盘型空腔上方设有不少于两根进气支管，所述进气支管穿过炉体底部后与设置在炉体内部的喷嘴连通；所述盘型空腔内设有带通孔的缓流板，所述进气主管和进气支管分设在缓流板两侧。通过设置带有缓流板的盘型空腔来替代空腔缓冲层，只需占用较小的空间即可减缓进气主管输送来的气体的流速，使其更加平稳均匀地输送到每根进气支管中，大大降低了对还原炉上其他管路的阻挡。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 进气支管 进气主管 盘型 缓流板 多晶硅还原炉 进气结构 本实用新型 端部连接 炉体内部 喷嘴 还原炉 缓冲层 带通 炉体 连通 阻挡 穿过 占用 替代 | ||
【主权项】：
1.一种多晶硅还原炉进气结构，包括进气主管，其特征在于，所述进气主管端部连接有盘型空腔，所述盘型空腔上方设有不少于两根进气支管，所述进气支管穿过炉体底部后与设置在炉体内部的喷嘴连通；所述盘型空腔内设有带通孔的缓流板，所述进气主管和进气支管分设在缓流板两侧。
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