[实用新型]包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统有效

专利信息
申请号: 201821512939.6 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN208868553U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 刘桂洪 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司
主分类号: B65D25/20 分类号: B65D25/20;B65D5/54
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;罗洋
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,所述包装装置包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。所述物联网定位跟踪系统包括如上所述的包装装置。本实用新型的包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,通过撕开部位能够在箱体上撕开一个撕开窗口,通过撕开窗口和凹槽能够轻松地将存放盒内的电子产品取出,操作方便。同时,无需打开箱体,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 存放盒 包装装置 定位跟踪系统 物联网 电子产品 本实用新型 工作效率 开口向下 侧连接 凹陷 齐平 开口 取出
【主权项】:
1.一种包装装置,其特征在于,其包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。
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