[实用新型]晶圆盒充气系统有效
申请号: | 201821527712.9 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208985967U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 汪明 | 申请(专利权)人: | 圣堂通讯有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾新竹市北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆盒充气系统,包括连接一充气平台的主进气管路,该主进气管路的另一端利用一第一分支进气管路及一第二分支进气管路分别连接一干燥空气源及一氮气源,使其在晶圆制程进行的较长时间中可藉由该第一分支进气管路将价格较便宜的干燥空气导入该晶圆盒之中以有效去除晶圆的水分,而在晶圆制程结束该晶圆盒关闭后的较短时间中可藉由该第二分支进气管路将价格昂贵的氮气导入该晶圆盒之中,使其持续去除晶圆的水分以及产生良好去氧化效果;藉此使其具有降低成本、提高安全性及兼具良好干燥与保存效果等功效。 | ||
搜索关键词: | 进气管路 晶圆盒 晶圆 充气系统 主进气管 制程 去除 氮气 干燥空气源 充气平台 干燥空气 氧化效果 氮气源 圆盒 种晶 保存 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒充气系统,其包括一充气平台以承载一晶圆盒;其特征在于,还包括一进气管路、一出气管路及一控制系统;其中,该进气管路,包含一主进气管路、一第一分支进气管路及一第二分支进气管路;该主进气管路的一端连接该充气平台,可供藉由该充气平台将气体导入该晶圆盒之中;该第一分支进气管路的一端连接该主进气管路的另一端,另一端连接一干燥空气源,可由该干燥空气源将干燥空气导入该主进气管路;该第二分支进气管路的一端连接该主进气管路的另一端,另一端连接一氮气源,可由该氮气源将氮气导入该主进气管路;该出气管路,其一端连接该充气平台,另一端连接一厂务抽气系统,以将晶圆盒中的气体透过该充气平台及经该厂务抽气系统排出;该控制系统,在该晶圆制程进行中该晶圆盒打开时控制该第二分支进气管路关闭与控制该第一分支进气管路导入干燥空气,并在晶圆制程结束该晶圆盒关闭时控制该第一分支进气管路关闭与控制该第二分支进气管路导入氮气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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