[实用新型]一种半导体激光器芯片的规正装置有效

专利信息
申请号: 201821535208.3 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208753723U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛 申请(专利权)人: 潍坊华光光电子有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261061 山东省潍坊市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种半导体激光器芯片的规正装置,包括:机座、模条、光器芯片、遮光板、光源、模条移动机构。该规正装置结构简单,成本低廉,操作和检查方便可靠,生产效率高。采用模条移动机构驱动模条横移在工作时避免了手直接与产品接触,减少人为因素造成的产品污染与损伤,提高了产品合格率,降低了劳动强度,提高了工作效率。通过使用该装置对激光器芯片进行规正后,使激光器芯片与管座的相对位置的一致性大大提高,产品光斑位置测试合格率提升至99%以上。通过对各个管座中激光器芯片进行检查并可实时激对光器芯片进行规正,提高了激光器芯片33与管座32相对位置的一致性,操作简单,提高了效率。
搜索关键词: 激光器芯片 模条 规正装置 管座 半导体激光器芯片 芯片 移动机构驱动 测试合格率 产品合格率 产品污染 工作效率 光斑位置 人为因素 生产效率 移动机构 对光器 遮光板 横移 机座 光源 损伤 检查
【主权项】:
1.一种半导体激光器芯片的规正装置,其特征在于,包括:机座(1),其上端设置有滑轨板(2),所述滑轨板(2)上沿其长度方向设置有水平的滑槽(7);模条(8),滑动设置于滑槽(7)中,模条(8)沿长度方向均匀间隔设置有N个与激光器的管座(32)相匹配的安装孔(9),安装孔(9)的轴线水平设置且其垂直于模条(8)的前后端面,各个管座(32)分别插装于对应的安装孔(9)中,每个管座(32)上均设置有激光器芯片(33);遮光板(6)位于滑轨板(2)的前端,所述遮光板(6)中设置有出光孔Ⅱ(29);光源,设置于遮光板(6)的前端,光源发出的光束与出光孔Ⅱ(29)相同轴;模条移动机构,其驱动模条(8)沿滑轨板(2)水平移动;当模条(8)移动至经出光孔Ⅱ(29)射出的光束照射到对应管座(32)上的激光器芯片(33)的腔面时,腔面将光源发出的光反射到遮光板(6)的背面上。
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